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《科技》IC載板需求旺,兩岸載板廠受惠

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IC載板做為銜接IC和PCB的橋梁,受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動,新產品對於板子的層數、面積、散熱等要求,都進一步提升。而全球載板廠過去幾年因需求不高,擴產動作保守,導致此波新技術和新應用快速成長,市場產能卻供不應求頻傳,全球載板廠也陸續有所規劃,在IC載板需求依舊旺盛之下,相關載板廠將從中受惠。

 為擴充產能,台廠方面以欣興(3037)最大手筆,日前宣佈為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元,期望藉由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,以提升公司競爭力。該擴廠計畫土地在桃園是欣興自有,資金來源則是自有資金及銀行借款,新產能將採階段性開出,新廠房預計在2021下半年完工並陸續進駐設備,該計劃將為欣興擴大40%的產能。

 其他台廠法人圈則指出,景碩(3189)預計將類載板轉往生產ABF,但產能預計年底才會到位,南電(8046)則是先以去瓶頸來增加產能,同時觀察市場供需並與客戶溝通,若下半年需求良好,最快在年底決定擴廠幅度,並在一年到一年半後可以量產。

 陸資廠方面根據台灣電路板協會(TPCA)整理陸媒報導指出,受益於國產替代,IC載板迎來歷史性的機遇,由於近期晶片產業鏈如何保持自主可控提到了前所未有的高度,大陸晶片產業已經出現一批掌握核心技術的骨幹企業,如上游設計的華為海思、中游晶片製造的中芯國際、下游封裝的長電科技,在國際半導體產業不斷向大陸轉移的過程,IC載板將會在這過程中受益。

 據資料指出,2018年至2020年大陸國內新建晶圓廠將會直接拉升IC載板的需求量,而大陸國內的PCB龍頭企業勢必會加大對IC載板的投入,以在載板市場中取得更好的競爭。

 目前全球IC載板市場已達83.11億美元,預計2025年大陸IC載板市場規模有望達到人民幣412.35億元左右。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)