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《股利-半導體》精測決配息10元,多方布局拓動能

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今(6)日召開股東會,通過2018年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利10元。展望今年,公司看好多方布局垂直探針卡(VPC)開發效益逐步顯現,增添未來成長動力來源,衛星通訊PCB板今年可望小量生產、明年進入量產。

 精測2018年合併營收創32.79億元新高,年增5.45%。毛利率53.26%、營益率27.4%,低於前年55.39%、28.84%。稅前獲利9.17億元,年增1.15%,惟因營所稅率提升,稅後淨利小減2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,仍創歷史次高。

 精測營運以智慧型手機應用處理器(AP)測試板及探針卡業務為大宗,去年營運穩健成長。惟受智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,在分散布局效益尚未顯現下,總經理黃水可坦言今年營運挑戰相對嚴峻。

 展望今年,黃水可認為除了車用電子及物聯網外,人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用將推升半導體需求。精測長線布局網通、車用晶片測試等領域,開發新產品探針卡,已逐漸取得客戶認同,預期待客戶導入量產後,將可降低大環境對公司營運影響。

 此外,精測跨足衛星通訊印刷電路板(PCB)領域,去年已完成小量產線建置,預計在確認規格及尺寸後,於今年底小量生產、明年進入量產。同時,新建的營運研發總部將於第三季完工啟用,希望能吸引更多高科技優秀人才加入精測。

 受客戶端仍在去化庫存,智慧型手機應用處理器相關晶圓測試卡及探針卡銷售低於預期影響,精測2019年5月自結合併營收2.1億元,月增1%、年減33.16%,回溫動能溫吞。累計1~5月合併營收10.25億元,年減24.93%。

 黃水可先前法說時坦言,精測今年首季營運確實辛苦,將持續致力改善、朝成長道路邁進。今年營運聚焦各式垂直探針卡(VPC)開發拓展,預期近年耕耘將陸續繳出成果,看好探針卡今年產品成長動能。

 法人原先預期,精測第二季營運將谷底回升,預估營收可望季增1~3成,惟受中美貿易紛爭加劇、半導體產業鏈庫存去化緩慢、華為遭禁衝擊等影響,預期精測第二季營收僅能達到成長預期低標,回溫動能有待第三季旺季到來才顯著提升。