《半導體》M31、信驊攜手,布局全球全景影像晶片市場

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M31(6643)與伺服器管理晶片供應商信驊(5274)宣布,雙方將建立長期的合作夥伴關係,信驊開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極布局全球全景影像晶片市場。

M31總經理林孝平表示,M31的高速接口D-PHY IP,支援相機串行接CSI介面(Camera Serial Interface)與顯示串行接口DSI介面(Display Serial Interface),是專為影像晶片與相機模組之間連接介面而開發,可廣泛應用於各種智能手機和多媒體應用,信驊是全球第一大的伺服器管理晶片供應商,信驊的產品無論各項應用,皆以高品質、高性能立足全球,未來雙方必能建立更緊密的長期合作關係。

信驊董事長林鴻明表示,信驊看好360度相機產業的全球發展趨勢,於2018年發表全球首款360度影像專用處理晶片Cupola360,特別採用M31的低功耗D-PHY IP,可應用於旅遊聚會、行車紀錄、居家監控等情境中。除了消費性應用市場,2019年信驊將持續探索Cupola360全景影像晶片在安全監控及人工智慧等應用領域的可能性,未來也將持續與M31保持密切合作,開發出更多高競爭力的晶片。

M31開發的MIPI D-PHY是一種高速、低功耗的源同步(source synchronous)實體層IP,由於內建的資料通道(Data Lane)與時脈通道(Clock Lane)可任意對調的功能,提供了客戶在PCB電路板的設計自由度。其高速模組有助於達成高解析度影像品質資料訊號所需的較高頻寬,另由於訴求省電的設計,非常適合電池供電裝置使用。

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