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《半導體》聯發科5G晶片Q4量產

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聯發科(2454)宣布推出首款支援5G頻段的智慧型手機系統單晶片(SoC),支援Sub-6GHz頻段並採用台積電7奈米製程,預計第三季開始對客戶送樣,第四季進入量產,明年第一季就可看到搭載該晶片的手機上市銷售。

 新款5G晶片採用Arm Cortex-A77處理器核心,並搭載Mali-G77繪圖核心,以及聯發科Helio M70數據機。

 聯發科宣布5G SoC搶在年底前上市,立即吸引買盤強力搶進,三大法人在30、31日分別大買2千張和3,442張,激勵31日股價以311元作收,不僅站上所有均線,更直逼前波314元高點。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)