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《半導體》5G首款單晶片大受好評,聯發科獲7家外資齊聲比讚

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聯發科(2454)大動作端出自家全球首款5G系統單晶片(SOC),預計第三季起送樣客戶,明年首季市場會有終端產品推出,外資紛紛給予正面評價,共有7家外資出具最新研究報告,7家外資同聲喊買進,目標價介於335元至400元。

亞系外資重申「買進」評等,目標價上看350元、另一家亞系外資重申「買進」評等,目標價上看365元,亞系外資強調,今年Computex兩大亮點就是AMD 7奈米新款處理器,以及聯發科首款5G系統單晶片;其餘還有日系外資重申「買進」評等,目標價上看335元;美系外資重申「加碼」評等,目標價上看350元、另一家美系外資重申「加碼」評等,目標價上看359元,還有一家則重申「買進」評等,目標價上看400元;歐系外資重申「優於大盤表現」評等,目標價上看365元。

聯發科布局5G,搶灘旗艦晶片市場,為2020年5G手機的全面爆發做好準備,新推出的5G系統單晶片內置5G數據機Helio M70,將全球先進的技術融入到極小的設計之中,縮小了整個5G晶片的體積。該產品包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立APU(AI處理器),能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科目前已和領先的5G電信公司、設備製造商和供應商合作,以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況,聯發科同時與 5G元件供應商及全球運營商在射頻技術領域(RF)開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化5G解決方案。與聯發科在RF技術中合作的企業包括Oppo、Vivo,以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)。