《電腦設備》華碩ZenFone 6西班牙亮相,避貿易戰返台獵地

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華碩(2357)董事長施崇棠率領團隊於西班牙瓦倫西亞著名地標「藝術科學城(The City of Arts and Sciences)」舉辦新品發表會,向全球揭示全新ASUS ZenFone 6智慧型手機,同時也是華碩首款採用無瀏海設計,實現真正全螢幕的ZenFone手機。華碩將於5月22日舉行ZenFone 6台灣發表會,屆時預計公布台灣上市資訊及售價。華碩早盤股價守在平盤之上。因應中美貿易戰,華碩也積極拓展在台生產基地,日前公告擬斥資14.2億元,取得新北市淡水區不動產,供華碩集團未來營運使用。

華碩去年12月宣布智慧型手機策略轉型,聚焦高階與專業用戶,規劃今年下半年推出電競手機ROG Phone第2代,並加強與內容和生態系合作。華碩希望未來電競手機市占能達30%到50%。

ASUS ZenFone 6不僅擁有Qualcomm Snapdragon 855行動運算平台所帶來的極致效能,更搭載前所未見的翻轉式相機(Flip Camera),其結合前置與後置翻轉鏡頭模組,可提供絕佳使用彈性,再加上可連續使用超過2天的5,000mAh大電力續航,隨時隨地都能拍下高品質精彩照片,而這也意味著行動攝影新時代正式到來。

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