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《科技》高通與蘋果言和,撤回對代工廠所有訴訟

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高通與蘋果宣佈達成協議,雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟,與蘋果握手言和,高通亦宣佈已與仁寶(2324)、富士康、鴻海(2317)、和碩(4938)、以及緯創(3231)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。

高通和蘋果於4月16日宣佈達成協議,撤回兩家公司在全球的訴訟,和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用,雙方還達成了一份於4月1日生效的為期六年的授權協議,包括得以延長二年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。