《半導體》茂矽:下半年市場較好,但面臨價格競爭

瀏覽數

99+

茂矽(2342)去年成功轉盈,並已解除債權債務協商;今年看來,公司認為庫存不是大問題,下半年市場應該會比上半年好,但中國大陸部分廠商發動的價格戰仍需留意。

茂矽今日於證券交易所召開法人說明會,董事長暨總經理唐亦仙表示,經過十年努力,公司已清償於債權債務協商展延機制下對全體金融機構之借款餘額,同時解除債權債務協商。

茂矽公司指出,經過去年第三季景氣大好、供應鏈非理性備料後,去年第四季市場反轉,今年第一季持續受到需求下降影響;另一方面,去年大陸廠在景氣好時紛紛擴產,今年面臨銷售不順,大陸規模小的廠商進行產品殺價,所以價格競爭會是今年的問題。

去年茂矽主要業務金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)需求大好,2018年公司透過去瓶頸化,月產能可由5.7萬片提升至6萬片,但MOSFET市場於2018年第四季反轉,公司將產出數量下降,因此,2018年平均月產能約5.7萬片,與2017年相近。

在產品比重部分,二極體業務去年受到中國大陸取消補助影響,去年MOSFET市況則相對較強;2018年全年來看,MOSFET占業績比重拉升至57%,二極體降為28%。

茂矽持續拓展IGBT新業務,為未來幾年營運重點;目前6吋IGBT已在研發中,將再擴展至8吋晶圓,長遠將再朝向12吋發展。公司預計6吋IGBT月產能2萬片,8吋IGBT月產能規畫同為2萬片。

為了因應8吋IGBT布局,公司下半年可能再辦理聯貸案,購置相關機器設備。茂矽2017年辦理私募案,其中預計拿1億元投資;去年辦理現增案,則預留3.3億元,都將做為將投資IGBT相關機器設備,預計2020年量產,搶攻家電、工控以及更高階的電動車等市場。

今年第一季因需求下滑且價格面臨壓力,茂矽第一季營收4.34億元,比去年同期減少約15%。

熱門搜尋關鍵字: