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《半導體》日月光Q1營收,季減逾二成

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受到蘋果去化智慧型手機晶片庫存影響,封測大廠日月光投控(3711)第一季封測事業及EMS事業的業績表現同步較上季下滑,公告第一季合併營收888.61億元,較上季減少22.1%,表現略低於市場預期。日月光投控雖面臨半導體市況疲弱壓力,但看好人工智慧(AI)、5G新空中介面(5G NR)、汽車電子等新市場成長性,對今年營運逐季成長仍抱持樂觀看法。

 由於蘋果iPhone生產鏈在第一季進入庫存去化,日月光投控3月封測事業合併營收月增14.4%達190.83億元,為今年來單月新高,第一季封測事業合併營收543.71億元,較去年第四季下滑15.2%。受到EMS事業接單不如預期影響,日月光投控3月集團合併營收月增12.7%達295.66億元,第一季集團合併營收達888.61億元,較去年第四季下滑22.1%。

 在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,法人推估日月光投控第一季封測事業合併營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%,第一季集團合併營收將超過900億元。但以實際業績來看,第一季封測事業及集團合併營收表現均略低於法人預期。

 但由日月光投控封測事業及EMS事業的3月表現來看,封測事業接單已見復甦。法人表示,Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,華為、OPPO等大陸業者3月以來對智慧型手機相關晶片拉貨動作積極,至於EMS事業仍受到蘋果生產鏈去化庫存影響。

 法人預期日月光投控第二季營運會略優於第一季,其中,Android陣營智慧型手機晶片封測需求持續增溫,伺服器及筆電等晶片封測需求也隨著英特爾處理器供貨增加而回溫,AI、5G、汽車電子等新晶片封測接單仍在成長趨勢。至於EMS事業則要等到下半年才會明顯好轉,除了蘋果新一代手機的系統級封裝(SiP)訂單回流,5G相關SiP訂單亦將看到強勁成長。

 日月光投控今年在SiP產能投資明顯放大,除了5G應用外,AI相關晶片開始採用異質封裝的SiP封裝技術,亦會是日月光投控未來幾年鎖定爭取的新市場。日月光投控預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域,以每年增加1億美元營收目標前進。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)