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《產業》軟性混合電子國際FLEX展,5月底台北登場

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由SEMI軟性混合電子產業聯盟(SEMI-FlexTech)舉辦的第二屆FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共舉辦17場技術論壇,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,開拓跨領域合作的無限商機。

今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論,更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析,邀請史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣(e-Ware)、東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda)談智慧衣(Smart Clothing)、LionrockBatteries執行長David M. Yeung談可撓式電池的研發,以及專注於軟性混合IC產品的PragmatIC行銷副總GillianEwers談物聯網的應用、工研院電光所組長邱世冠談軟性混合電子如何實現精準運動。台灣代表性廠商日月光技術處處長林弘毅,將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。

FLEX Taiwan聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器,以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者,透過豐富的論壇及展覽內容,完整展示最新的技術發展、探討國際研發趨勢,同時促進跨領域的技術合作與交流,是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。

軟性混合電子技術目前應用相當廣泛,例如曲面OLED顯示器、電子紙、導電油墨等,另外如可伸縮性電子、軟性電池、印刷邏輯電路、軟性照明等未來應用也陸續導入市場,2022年軟性顯示器的應用將延伸到平板電腦、VR設備、車用顯示器和OLED電視等領域,市場可望達155億美元。今年CES大展中,LG、Samsung及Royole等主流品牌不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機,顯見軟性顯示在材料與製程上的躍進。根據IDTechEX的估計,軟性混合電子市場在2027年前將成長至734.3億美元,商機不容小覷。