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《業績-半導體》高階製程需求強,家登Q1不淡

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家登精密(3680)2019年3月合併營收約為1.56億元,較2月低點跳升91.53%,較去年同期成長21.51%,今年第一季營收4.08億元,年增率為18.28%,反應今年高階製程產品銷售力道增溫,第一季不畏外界干擾,營運將有不淡之表現。 今年在半導體產業是成長趨緩的一年,家登將主力放在高階製程產品的成果顯現,3月營收達今年來最佳水準。 國際半導體產業協會(SEMI)下修今年全球晶圓廠資本支出,家登觀察,許多14奈米以上的客戶下修訂單需求,但不減全球大客戶對於先進製程的需求,依舊呈現高訂單能見度。另外,中國大陸包括AI、5G、物聯網等科技發展蓬勃,未來的總需求將大幅提升。看好未來發展,家登長期挹注高額的研發經費,聚焦半導體高階載具製程產品及相關設備製程的研發,提供一站式解決方案之產品。

面對中國大陸市場,家登為貼近大陸半導體客戶並提供快速的服務,除了在上海有技術及銷售團隊外,近年也與大陸在地原料商及製造廠商進行策略合作,落實產品在地生產並強化大陸在地半導體供應鏈的目標。 不過,家登與競爭對手美商英特格Entegris.Inc的專利訴訟案,遭判敗訴,需支付9.8億元賠償金,短期恐將造成家登營運與布局之干擾,但今年產業基本面相對明朗。隨著半導體大客戶提升製程,公司今年營運主力在EUV POD,第二、三季進入半導體旺季,需求可望進一步擴增,公司能否持續提升良率,進一步帶動出貨將是影響後續營運的關鍵之一。 上述敗訴之產品,為家登過去賺錢的光罩傳輸盒,家登已改用新品出貨,將不再受影響。針對9.8億元賠償金,家登藉由處分土地,並以轉投資股票等為擔保,免除假執行,維持營運不受影響。同時,家登目前為庫藏股執行期間穩定股價。 。

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