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《半導體》昇陽半單月、季營收,雙創新高

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專注功率半導體晶圓薄化的昇陽半(8028)受惠於國際IDM大廠擴大釋出委外代工訂單,3月合併營收2.16億元,第一季合併營收5.95億元,同創歷史新高紀錄。隨著IDM廠今年持續擴大人工智慧(AI)、自駕車及電動車、5G新空中介面(5G NR)等功率半導體出貨,昇陽半已擴產因應,今年營收將逐季創高,並穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。

 昇陽半公告3月合併營收月增21.0%達2.16億元,與去年同期相較明顯成長39.1%,並創單月營收歷史新高。第一季合併營收季增3.7%達5.95億元,與去年同期相較成長28.6%,連續4季創下季度營收歷史新高,表現優於市場預期。

 雖然第一季包括金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求進入淡季,但包括英飛凌、意法、安森美等國際IDM廠移轉產能投入AI、5G、車用電子等新應用,所以IDM廠今年以來功率半導體出貨維持高檔。由於IDM廠自有產能擴增幅度有限,今年以來持續提高委外代工比重,昇陽半直接受惠。

 昇陽半看好IDM大廠持續釋出晶圓薄化代工訂單,今年將擴增月產能達10萬片規模,穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。法人表示,包括英飛凌、安森美等國際IDM大廠的MOSFET及IGBT等功率半導體今年以來出貨維持強勁,第一季對晶圓代工廠下單量維持穩定,並沒有下修情況,第二季投片量將優於第一季,昇陽半承接的晶圓薄化訂單將逐季成長到下半年。

 再者,由於5G及車用電子需要採用高頻或高壓功率半導體,IDM廠除了對現有MOSFET及IGBT產品線進行製程升級,亦推出超接面MOSFET、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新一代功率半導體。為了配合IDM廠的先進製程推進,昇陽半今年將把晶圓薄化技術由50微米持續減薄至25微米以下,維持技術持續領先競爭同業1~2個世代,可望因此爭取到更多訂單。

 至於昇陽半再生晶圓接單部份,隨著台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第二季投片量增加,及大陸新晶圓廠開始進行投片,再生晶圓需求第二季明顯回升,下半年展望樂觀。昇陽半預計年中擴充再生晶圓月產能至21萬片,可望爭取更多新客戶訂單。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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