《科技》工研院奪七獎,稱霸國家產業創新獎

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經濟部第六屆「國家產業創新獎」將在4月10日頒獎,工研院共拿下七項大獎,成為獲獎數最多的單位,堪稱今年產創獎最大贏家。此次獲獎技術涵蓋智慧機械、綠色科技、循環經濟、晶片與半導體等5+2產業創新領域,帶動逾500億元產業效益。工研院還以前瞻的材料研發成就,勇奪組織類最大獎「卓越創新學研機構獎」,表彰工研院的創新研發能量。

 工研院在組織類拿下「卓越創新學研機構獎」,團隊類拿下兩座「團隊創新領航獎」,以及「地方產業創新典範獎」、「產業創新聯盟獎」,個人類拿下兩項「創新菁英獎」等共七項獎項。

 工研院材化所所長李宗銘表示,過去十年,工研院共有12項與材料化學相關的技術,獲得全球百大科技研發獎(R&D100),材料研發實力獲得國際肯定。工研院目前已投入新世代電子材料、動力電池,高能量固態電池及綠能材料組件、耐高溫防蝕塗料的高值化學材料及綠色循環永續材料之開發。

 「卓越創新學研機構」方面,工研院秉持「科技創新,材料先行」的發展模式,在產業發展之前著手創新材料的研發,奠定材料基礎。工研院開發廢液晶面板回收技術,從中提煉出可重新利用的液晶,面板玻璃則可應用於廢水回收,為國內每年產生的上千噸廢液晶面板,開創出循環經濟新商機。

 「地方產業創新獎」方面,工研院導入智慧製造技術,將水五金產業聚落提升為傳統產業的「矽谷」。工研院團隊在彰化頂番婆引進CPS機器人研磨拋光技術,建立智慧化製程,帶動頂番婆水五金產業聚落升級,總統蔡英文因而盛讚水五金是台灣之光。

 此外,「團隊創新領航」獎項方面,工研院「加成法微細電子線路綠色製造技術團隊」成功建立國際領先的全加成微細電路及雷射誘發金屬化平台技術,協助PCB產業導入先進製造技術。「ESL系統晶片技術團隊」以新一代電子系統層級(Electronic System Level,ESL)晶片設計技術,為我國半導體晶片設計產業建立核心自主技術。

 「產業創新聯盟」方面,工研院瞄準新世代Micro LED發展趨勢,成立「巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS)」,串聯全球IC設計、顯示、LED、封測、PCB以及系統整合廠商,共同建立跨領域產業交流平台。(新聞來源:工商時報─記者袁顥庭/台北報導)

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