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《各報要聞》聯發科7奈米晶片百花齊放

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IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程,2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案(tape-out),下半年將開始逐步出貨,2020年進入放量出貨,全面挹注聯發科業績成長。

 聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程,但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入,導致最終叫好不叫座,因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場,放棄跟隨台積電的先進製程,轉而使用較為成熟的12奈米製程。

 不過,聯發科已經在2019年調整策略,產品線將大幅度轉進7奈米製程,預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露,聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器(SerDes)晶片已經完成設計定案,主要專攻網通大廠思科(Cisco)的企業用網通市場,預計2019年下半年將可望開始出貨,開始挹注特殊應用晶片(ASIC)業績明顯成長。

 供應鏈表示,聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外,同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨,搶攻市場規模廣大的資料中心商機,其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手,預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。

 其次,聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程,法人指出,聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案,並準備進入量產出貨。

 據了解,聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段,與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠,同屬5G技術的前段班廠商。

 最後,聯發科的5G手機系統單晶片(SoC)將可望在2019年第四季完成設計定案,同步採用7奈米製程,代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程,象徵聯發科手機晶片跨入新世代。

 法人表示,聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案,且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨,預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產,帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)