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《科技》電路板成長,台灣PCB迎曙光

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2018年全球電路板產業延續2017年成長趨勢,成長率雖降至6.31%,但產值規模達到691億美元,再度創下歷史新高。台灣電路板協會(TPCA)分析產值持續創高原因包括三個趨勢(Advanced pcb、Big-data、Car)及三個意外 (PC出貨量緩跌、IC載板供不應求、智慧型手機周邊成長爆發)。展望2019 TPCA認為,台灣PCB有發展機會亦有挑戰,機會面為期待5G商轉帶動換機潮,挑戰面則須關注國際詭譎多變的產業變化,如全球電路板產業的競合與消長與中美貿易戰下的機會與威脅。

 工研院產業科技國際策略發展所發布報告指出,台灣在全球市占率31.3%,仍為全球之冠,其次為中國23%,但有鑒於陸資板廠正藉著各方優勢提升競爭力,如政策扶植、積極智動化、低價策略、壓低成本等,其市占率和成長率節節上升中,正逐步直逼台灣龍頭地位。

 對於今年整體PCB產業的看法,TPCA新任理事長暨欣興電子(3037)總經理李長明表示,台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素,加上大陸為全球電路板主要生產聚落,雖然台灣在全球市占居冠,但面對同業競爭仍不容小覷,建議台廠後續從強化工廠營運管理著手,如智動化的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本,進而提升競爭力。

 此外針對即將來臨的5G時代,李長明進一步表示,5G裝置將在2019年底陸續推出,預計2020年會開始在3C應用上看到成長,而5G在自駕車的應用,因涉及人身安全以及高可靠度技術需要克服,預估要到2022年才會比較成熟。

 李長明指出,因為5G應用迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題,都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)