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《科技》英特爾秀第二代Xeon可擴充處理器

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半導體龍頭英特爾在「以資料為中心創新日」(Data-Centric Innovation Day)活動上,正式發表研發代號為Cascade Lake的第二代Xeon可擴充(Scalable)處理器,搭配英特爾Optane DC持續性記憶體及固態硬碟(SSD)、Agilex FPGA(可程式邏輯閘陣列)、以及乙太網路技術,可以在最嚴苛的工作負載中移動、儲存和處理資料,並將資料在智慧邊緣和多重雲端服務之間往返傳輸。

 英特爾此次宣布推出研發代號為Cascade Lake的第二代Xeon Scalable處理器,採用14奈米製程生產,並推出全新56核心且支援最高12條記憶體通道的Xeon Platinum 9200處理器。基於Cascade Lake系列處理器打造的新一代Purley伺服器平台將開始量產出貨,並將在下半年與競爭對手超微(AMD)的全新7奈米64核心Rome處理器同台較勁。

 法人看好英特爾第二代Xeon Scalable處理器及Purley平台推出後,將帶動新一波的企業及資料中心的伺服器換機潮。

 正因如此,包括提供遠端控制BMC晶片的信驊及新唐、專攻電源管理IC的致新及茂達、金氧半場效電晶體(MOSFET)供應商如大中及杰力等、以及伺服器DRAM模組廠宇瞻及宜鼎等,都可望在新的換機潮中受惠。

 英特爾指出,第二代Xeon Scalable處理器及可擴充平台為強大的資料中心平台奠定了基礎,該平台創造了靈活性和可擴充性的飛躍式演進,包括支援Optane DC持續性記憶體,與傳統DRAM結合使用時可提供高達36TB的系統級儲存容量,同時內建Deep Learning Boost 功能可提供高達14X2的推理吞吐量提升,結合軟體優化的分布式OpenVINO工具組將可加速在資料中心邊緣和資料中心內部擴充人工智慧(AI)可能性的動能。

 再者,新平台支援Intel Speed Select技術為企業和基礎架構即服務供應商提供了更大的靈活性,可滿足日新月異的工作負載需求。英特爾最新Xeon Scalable處理器可根據核心數和頻率的效能設定,有效地創建「三合一CPU」的效能。總體來看,企業、雲端和通訊服務供應商可以通過這項功能豐富的多功能平台,推動他們最具雄心壯志的數位行動計畫。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)