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《科技》新應用激勵,ABF載板躍上檯面

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受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動,IC載板需求依舊旺盛,加上技術突破與高速網通的搭配下,繪圖晶片大廠如輝達(NVIDIA)、超微(AMD)都陸續推出嶄新應用,相關的GPU產品,是導致ABF載板用量居高不下的原因。從業者在手訂單來看,預估上半年產能吃緊的情況仍舊無法緩解。

 IC載板為銜接IC和PCB(印刷電路板)的橋梁,依材質又可細分為ABF和BT等材質,其製程與PCB類似,但從線路設計、線寬線距、材料等細節以及信賴度來進行比較,IC載板要比PCB來得高。

 從材質分析,BT因內含玻纖布,所以材質較硬,不容易熱脹冷縮,通常用於通訊產品及記憶體;至於ABF則具有導電性佳、容易細線路等優勢,較常應用在CPU、GPU上。

 ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上居多。在2006年左右,業者為搶商機大肆擴廠,緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起,導致ABF載板產能嚴重過剩,各大廠紛紛縮減相關產線,市況一度供過於求。但近年因技術突破帶動各式新應用浮上檯面,需求再次放大,在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下,市場出現嚴重的供不應求。

 業者表示,有些廠商為提供客戶允諾的量因此選擇擴建,不過大部分還是以現有廠房進行生產,或增加設備以去瓶頸,就目前看來市場熱度還是很高,加上未來5G相關的網通設備或是AI運算等應用,仍會有不少的需求產生。在產能有限的情況下,ABF載板恐怕要一段不短的時間,才能恢復供需平衡。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)