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《各報要聞》全球半導體材料消費,規模新高、台9連霸

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國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的全球半導體材料市場報告,去年全球半導體材料市場年成長10.6%,市場規模達到519.4億美元,創下歷史新高紀錄,也讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。

 台灣因為擁有全球最大晶圓代工及封裝產能,已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114.5億美元並創下新高紀錄。雖然今年半導體市場充滿不確定性,上半年景氣表現明顯疲弱,但晶圓代工龍頭台積電、封測大廠日月光投控等仍持續擴增新產能,業界看好台灣今年可望在全球半導體材料市場達到「10連霸」的里程碑。

 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元新高紀錄,已被2018年的4,688億美元的歷史新高所超越。在半導體市場規模創下新高情況下,自然帶動材料強勁需求,而根據SEMI公告最新報告,2018年全球半導體材料市場規模達519.4億美元,與2017年的469.4億美元相較成長約11%。

 其中,台灣仍穩居全球最大材料市場寶座,南韓及中國則分別第二大及第三大。SEMI表示,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區。

 根據統計資料,台灣地區去年半導體材料市場規模達114.5億美元,市占率達22%,而且是唯一市場規模超過百億美元的地區。南韓去年市場規模達87.2億美元,市占率為17%,落後台灣約5個百分點。中國大陸去年市場規模達84.4億美元,市占率約16%,與南韓表現伯仲之間。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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