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《半導體》精測3月營收回溫,Q1仍探近5季低點

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)公布2019年3月自結合併營收2.01億元,雖年減28.02%、但月增達32.48%,自近15月低點回升。累計首季合併營收6.06億元,季減15.88%、年減18.25%,降至近5季低點,表現符合淡季預期。

 觀察精測3月各產品業務,晶圓測試卡營收1.45億元,月增38.92%、年減38.09%。IC測試板營收0.29億元,月減4.01%、年減3.83%。技術服務與其他營收0.26億元,月增59.67%、年增83.98%。

 累計精測首季晶圓測試卡營收4.52億元,季減19.04%、年減28.82%。IC測試板營收0.89億元,季減15.92%、年增27.42%。技術服務與其他營收0.63億元,季增16.19%、年增達80.36%。

 精測總經理黃水可先前法說時表示,今年營運仍有季節性因素,首季及第四季偏淡,而適逢4G及5G通訊世代交替期,手機去化庫存進度緩慢,第二季市況能否轉佳仍不明朗。由於新開發產品需求尚難完全填補缺口,預期今年營收出現下滑機率較高。

 展望營運後市,精測表示目前訂單能見度仍有限,效益自首季起顯現,第二季仍維持保守看法。法人預估,在工作天數恢復正常下,預期精測第二季營收可望略優於首季,但仍難與去年同期相比,全年營運出現下滑機率高。

 不過,市場亦有消息傳出,隨著蘋果iPhone供應鏈庫存去化優於預期,且中美貿易戰負面影響持續降低,精測3月接單狀況已明顯回溫,並有機會接獲蘋果新訂單。同時,安卓陣營為推升新機出貨,第二季後啟動拉貨,亦可望帶動精測營運動能,提前自第二季顯現。

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