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《半導體》3月、Q1營收齊登高,易華電Q2續攀峰

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捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)載板廠易華電(6552)受惠需求暢旺、接單滿載,2019年3月自結合併營收飆上2.51億元新高,月增9.33%、年增逾1.03倍,使首季合併營收達7.32億元,季增6.92%、年增逾1.05倍,未受工作天數較少影響,同步改寫歷史新高。

 雖然易華電業績逆勢締造佳績,但因近期股價位居高檔,且大股東南茂擬出脫9.1%持股,引發市場獲利了結聯想,拖累易華電今早股價開低走低,早盤最高大跌8.05%至137元,盤中維持逾7%跌幅,截至12點20分成交量已逾8350張,較昨日4264張幾近倍增。

 易華電受惠新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,帶動面板驅動IC封裝自玻璃覆晶(COG)轉向薄膜覆晶(COF),轉換趨勢需求浮現帶動訂單需求爆發,配合良率持續提升,使公司營運谷底翻揚,動能自去年下半年顯著躍升。

 在營運倒吃甘蔗下,易華電2018年營收創19.31億元新高,年增45.96%。毛利率20.49%、營益率12.28%,營益率亦創次高。配合業外由虧轉盈,稅後淨利2.19億元,年增逾48.73倍,每股盈餘2.2元,雙創歷史次高,董事會決議擬配發每股現金股利2元。

 展望後市,易華電董事長黃嘉能先前指出,由於大小尺寸面板對COF的需求同步提升,今年COF載板缺貨的嚴重度及誇張度,並不亞於去年的被動元件,接單能見度已直達年底,供需吃緊狀況將延續一整年。

 易華電具Sub減成法、Semi半加成法、雙面法3種技術製程。因應市場供需吃緊,公司將具良率及成本優勢的半加成法產線逐步轉向生產手機用COF,大尺寸COF則改以減成法生產,並規畫重啟先前封存的2千萬顆減成法產能,預計年底前重啟開出。

 同時,由於韓系業者已於第二季調漲報價,法人預期台系的頎邦、易華電亦將跟進,預估將調漲8~15%,在產能持續供不應求、配合封測報價調漲增添動能,看好頎邦及易華電第二季營收動能持續增溫,有望同步改寫新高。