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《科技》SEMI:去年全球半導體材料銷售登峰,台灣連莊

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SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料營收創519億美元新高,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。

代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告,數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收創下519億美元的新高,讓2011年締造的471億美元前波高點相形失色。

台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位,總金額年增16%至87億美元;中國大陸總金額年增11%至84億美元落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,均達一成以上,北美、其他地區和日本市場則呈現單位數增長。

同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3%。