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《半導體》傳營運春燕報喜,精測放量攻頂

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受半導體市況及智慧型手機需求趨緩影響,公司先前對今年營運保守看待。不過,市場傳出精測3月訂單動能明顯回升,法人看好首季營收季減幅度可望優於預期,並帶動原先不明朗的第二季營運強勁回溫,全年有望逐季成長。

 精測去年10月底下探381元,創上櫃以來新低,近期於390~423元間低檔震盪。雖然公司不評論接單狀況及營運後市,但受利多消息激勵,精測今早股價放量勁揚,開高4.14%後不久即亮燈漲停價464.5元至收盤,為近2個月高點,成交量暴增2.87倍至1220張。

 精測2018年合併營收創32.79億元新高,年增5.45%。毛利率53.26%、營益率27.4%,低於前年55.39%、28.84%。稅後淨利小減2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,仍創歷史次高。董事會決議擬配息10元,將於6月6日召開股東常會。

 受季節性因素及智慧型手機需求趨緩影響,精測2019年1~2月自結合併營收4.05億元,年減12.34%。其中,晶圓測試卡營收3.07億元,年減23.41%,但IC測試板營收0.59億元,年增達51.76%,技術服務與其他營收0.37億元,年增達77.87%。

 精測總經理黃水可先前法說時表示,今年營運仍有季節性因素,首季及第四季偏淡,而適逢4G及5G通訊世代交替期,手機去化庫存進度緩慢,第二季市況能否轉佳仍不明朗。由於新開發產品需求尚難完全填補缺口,預期今年營收出現下滑的機率較高。

 不過,近期市場傳出,隨著蘋果iPhone供應鏈庫存去化優於預期,且中美貿易戰負面影響持續降低,精測3月接單狀況已明顯回溫,並有機會接獲蘋果新訂單。同時,安卓陣營為推升新機出貨,第二季後啟動拉貨,亦可望帶動精測營運動能提前自第二季顯著跳升。