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《電子零件》欣興Q1營運季節性調整轉弱,今年資本支出6成用於載板

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IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)去年營運轉佳,展望今年首季營運,公司預期仍受季節性因素影響轉弱,但部分載板需求相對往年有撐,第二季目前與首季無太大差異。今年資本支出目前約83億元,預計兩岸各半、約61%用於投資載板產線。

 欣興26日股價上探31.25元,創2013年6月中以來4年9個月高點,近日高檔震盪。今早在買盤敲進下開高勁揚,早盤近10:00最高上漲7.09%、再探31.7元高點。三大法人上周買賣超調節互現,合計賣超3667張。

 欣興去年第四季合併營收創204.8億元次高,季減4.24%、年增8.57%。以產品別觀察,高密度連接板(HDI)季減6%,載板季增2%、PCB季增3%、軟板(FPC)季減39%。以應用別觀察,PC及NB季減17%,消費性電子與其他季增11%,通訊季減20%。

 IC載板方面,去年第四季覆晶球閘陣列載板(FCBGA)占約57%,營收季增8%。晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)占19%,營收季增5%。傳統晶片尺寸載板(CSP)占23%,營收季減10%。

 欣興發言人沈再生指出,去年第四季營收實際毛利率與第三季差不多,自14.1%提升至15.16%,主要受惠產品組合轉佳及存貨呆滯提列費用迴轉,去年第四季迴轉9千多萬元。業外虧損擴大,主因改以公允價值衡量金融資產價值,認列4億多評價減損。

 合計欣興去年合併營收創757.32億元新高,年增16.52%,就全年產品別營收觀察,欣興HDI年增15%、載板年增18%、PCB年增19%、FPC年增11%。以應用別觀察,PC及NB年增28%,消費性電子與其他年增20%、通訊年增6%。

 IC載板方面,去年FCBGA營收占54%,營收季增19%,FCCSP占19%,營收年增34%。傳統CSP占26%,營收年增8%。

 欣興2019年1~2月自結合併營收113.14億元,年增1.75%,創同期新高。展望首季,沈再生表示,HDI及PCB需求明顯較弱,載板亦受些許季節性因素影響,特別是傳統CSP。至於FPC因去年第四季因調整客戶導致營收下降,首季表現將優於去年第四季。

 沈再生預期,首季PCB和HDI稼動率均會低於80%,IC載板平均稼動率約70~75%,整體仍不算非常好,但其中FCBGA及高階CSP仍相對較高,軟板稼動率約70%。整體而言,需求仍受季節性淡季影響而轉弱,但載板需求與往年同期相比相對有撐。

 資本支出方面,沈再生表示,欣興去年資本支出約89.8億元,今年目前約83億元, 其中台灣約近一半,當中61%用於載板。而黃石廠目前月營收約1億多元,尚未達經濟規模,預期還會虧損2~3千萬元,未來若有搬廠需求,將逐步將華東、華南產品移轉至黃石廠。