《股利-半導體》昇陽擬配息1.6元,殖利率約3.5%

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昇陽半導體(8028)去年兩大事業景氣熱絡,2018年度EPS上揚至1.87元,擬以盈餘分配現金股利1.6元;早盤股價漲0.15元至45.1元,現金殖利率約為3.54%。

昇陽半導體2018年業績比前一年成長,全年營收21.22億元,淨利2.33億元,年增率約近39%,每股稅後淨利1.87元,優於前年的1.43元。

昇陽今年前2月營收3.78億元,比去年同期成長23.24%。

主要業務為再生晶圓以及晶圓薄化製程。展望今年,在再生晶圓方面,可望持續受益於大陸持續擴建晶圓廠;晶圓薄化方面,國際IDM大廠採取輕資產策略,預計未來五年,國際大廠的外包比重將從22%提升至30%,昇陽可望受惠,公司並持續擴產以帶動業績持續成長。

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