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《半導體》訂單到位,中華精測Q2產能滿載

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晶圓測試卡廠中華精測(6510)3月以來訂單急升溫,不僅蘋果的A12應用處理器晶圓測試卡訂單回流,亦拿下蘋果自行設計的射頻IC(RFIC)晶圓測試卡訂單,加上聯發科、華為海思的新測試卡訂單到位,第二季產能利用率可望衝上滿載,單季營收將出現強勁成長。整體來看,精測最壞情況已過,全年營運可望逐季成長。

 蘋果去年下半年推出新款iPhone後銷售成績不理想,精測去年第四季合併營收季減22%達7.21億元,歸屬母公司稅後淨利季減7.8%達1.65億元,較前年同期成長46.0%,每股淨利5.02元。精測去年合併營收年增5.4%達32.79億元,歸屬母公司稅後淨利7.16億元,較前年減少2.7%,每股淨利21.84元。精測董事會已決議今年每普通股將配發10元現金股利。

 精測1月及2月營運持續受到蘋果削減訂單衝擊,今年春節假期罕見一連5天將是全廠歲休的情況,已公告2月合併營收月減近4成達1.52億元,並較去年同期明顯減少28.7%,表現低於預期。累計今年前2個月合併營收達4.05億元,較去年同期減少12.3%。

 不過,隨著蘋果iPhone生產鏈去化庫存情況優於預期,加上美中貿易紛爭帶來的負面影響持續降溫,精測3月下旬接單明顯回升。據設備業者消息,蘋果近期委由台積電代工的7奈米A12應用處理器投片量止跌回穩,精測已接獲約30張的應用處理器晶圓測試卡訂單,近期將密集出貨。另外,業界傳出蘋果自行設計的RFIC已經在台積電投片,精測已獲得半數晶圓測試卡訂單,有機會爭取到全數訂單,第二季後將開始出貨。

 農曆年後Android陣營智慧型手機廠進入晶片備貨旺季,聯發科新款手機晶片及電源管理IC投片增量,至於華為海思為了推升新機出貨,在台積電的晶圓投片量持續拉高。精測順利爭取到聯發科及華為海思的晶圓測試卡訂單,第二季後進入出貨旺季,對營運將會有明顯加分效益。

 法人表示,精測3月營收表現將優於預期,第一季營收季減率預估會低於2成,優於先前預估。精測原本預期下半年才會看到營收明顯復甦,但隨著蘋果、聯發科、華為海思等訂單提前到位,第二季產能利用率拉升至滿載,營收將較第一季出現強勁且跳躍性成長。精測不評論單一客戶接單情況及法人預估財務數字。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)