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《股利-半導體》日月光投控擬配息2.5元,6月27日股東會

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日月光投控(3711)董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利2.5元,盈餘配發率僅約42.02%,以昨(28)日收盤價67.7元計算,現金殖利率約3.69%。公司將於6月27日召開股東常會。

 日月光投控股價年初下探54元的上市新低,隨後一路震盪走揚,27日觸及69.7元,創5個半月高點,近3個月波段漲幅逼近3成,近日則高檔震盪。今早開高後翻黑一度下跌近1.5%,盤中維持約0.5%跌幅。三大法人近期偏多操作,本周迄今買超5345張。

 日月光投控2018年合併營收3710.92億元,年增27.77%。毛利率16.48%、營益率7.18%,低於前年18.16%、8.68%。歸屬母公司稅後淨利252.62億元,年增9.89%,每股盈餘5.95元,優於前年5.63元。

 其中,IC封測合併營收2220.5億元,年增38%,毛利率21.2%、營益率9.5%,低於前年24.3%、12.3%。電子代工(EMS)合併營收1519.21億元,年增13%,毛利率9.4%、營益率3.7%,低於前年10.2%、4.2%。

 日月光投控2019年1~2月合併營收592.95億元。集團預期,首季封測營收將持平或略低於去年同期549.89億元,毛利率估較去年同期14.5%下滑1個百分點,電子代工(EMS)營收略優於2017年下半年單季平均381.94億元水準,營益率與去年第二季2.7%相當。

 法人以此推估,認為日月光投控首季營收將有明顯季節性調整,預估將季減近2成、並略遜於去年同期。日月光投控財務長董宏思先前表示,今年首季市況確實遜於往年,但預期封測、EMS業務仍能逐季成長,帶動全年營運持續成長。