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《半導體》福懋科去年獲利7年高、殖利率逾7%

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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)公布2018年營收87.85億元,年增11.37%,創近4年高點,毛利率19.05%、營益率17.22%,雙創近11年高點。稅後淨利14.2億元,年增1.95%,每股盈餘3.21元,則雙創近7年高點。

 福懋科董事會2月底已通過股利分派案,擬配發每股現金股利2.5元,盈餘配發率約77.88%,以昨(28)日收盤價35.4元計算,現金殖利率高達約7.06%。公司將於6月20日召開股東常會,全面改選董事。

 不過,雖有財報績優及高殖利率題材,福懋科今早開低小跌,盤中維持約0.5%跌幅。三大法人近期調節互見、整體偏空操作,上周合計小幅賣超16張,本周迄今賣超39張。

 福懋科受市況轉弱影響,去年第四季營收22.29億元,季減2.3%、仍年增16.7%,惟毛利率13.99%、營益率12.03%均創3年低點。加上業外收益明顯減少,稅後淨利2.32億元,季減49.87%、年減41.47%,每股盈餘0.52元,均為近7季低點。

 展望今年,福懋科仍以行動、伺服器、消費型、電腦用記憶體封測為主要業務。發言人張憲正表示,因客戶端製程精進、產能擴充,對封測及模組加工的需求增加,且產品逐步轉向DDR4發展,預期將逐步成為市場主力產品,帶動封測、模組業務營收仍具成長動能。

 同時,福懋科目前生產主力仍為單晶片產品,但預期多晶片產品將為未來發展趨勢,封裝技術未來2年將朝Flip Chip、TSV發展,將致力提升記憶體應用等多晶片產品市占率及產能,並布局下世代產品所需的先進封裝、預燒、測試技術及設備,特別是封裝領域。