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《操盤心法》高盪震盪 留意電子大廠法說

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【日盛投信國內投資暨研究部專案經理張亞瑋/】 盤勢分析: 歐美經濟數據表現不佳,增加市場對全球經濟前景疑慮,美國3個月期與10年期公債殖利率出現倒掛,為2007年以來首見,多數公債殖利率和股市指數下跌。

就歷史經驗,2006年初10年期公債殖利率低過於2年期,同年3月份,10年期公債低過於3個月國庫券,但須注意當時Fed升息循環仍在持續,直到2006年6月才停止。

因此目前尚無須擴大解讀本次3個月與10年期殖利率出現倒掛,後續仍以觀察中美經濟變化為主。

經濟面觀察: 隨風險性資產價格強勁反彈至接近去年底修正前水準,央行偏鴿派與中美貿易摩擦減緩多已反應,Q2能否延續漲勢仍待觀察。一方面可參考此次反彈類似2015-2016年修正行情,隨景氣與企業獲利改善而將近一步攀升。

然而,債券市場反應出景氣循環接近尾聲,第二季市場將轉為盤整且波動加劇。後市需關注景氣進一步動向,惟美歐央行轉向鴿派、中美貿易摩擦是否停歇,仍可望為第二季股市提供下檔支撐。

歐元區方面,景氣續弱,製造業PMI連續2個月落在50榮枯線下,其中以德國放緩幅度尤為顯著,外需動能不佳情勢延續至2019年,整體歐元區PMI表現不如預期,主要是受製造業產業拖累,反應國外貿易動能降溫以及國內經濟成長也趨緩,在新訂單等表現不佳下,顯示第二季經濟成長動能可能進一步惡化,後續須留意歐元區經濟衰退風險可能加大,以及是否出現外溢效應。

產業面觀察: 半導體業短期需求疲弱,根據上下游投片判斷,預期2Q晶圓代工營收僅有個位數百分比的季營收增加,呈現年減的機會偏高。僅集中在特定族群,如後段封測部分, 受惠於小尺寸驅動IC 封裝由COG 轉向COF,有利產值往上。

近年來組裝廠以及零組件廠針對非PC 領域逐步出現效益,ODM業者受惠於非PC 領域營運占比大幅貢獻,因此整體營運表現普遍回溫。業者轉型過程中轉向車用電子、伺服器、IPC、智能手機、智能消費電子等領域,非傳統IT部分成長可期。三鏡頭、Modified PI、折疊式等手機規格提升廠商仍具動能。5G將步入商轉,相關PCB、網通、手機元件可關注。

操作策略: Fed態度轉向鴿派,2019不升息機率高,縮表9月完成,新興市場股市仍有資金動能,資金面可望有效支撐台股走勢。第二季初關注4月中旬台積電法說,對第三季展望看法。接下來進入財報公佈多空震盪拉鋸,留意下半年至明年展望明確的產業,主要集中在半導體"Content"需求的增加,而非"device"增加。

電子產業追蹤方向,手機新規格、5G、伺服器、Data Center、iClould、AI、邊緣運算、其他穿戴裝置包括iWatch、AirPods供應鏈。

傳產方面,美國服飾,美國休閒車輛品牌,受惠客戶集中供應鏈及產線移轉至非中國地區,越南廠區受惠概念等。